[实用新型]一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置有效

专利信息
申请号: 201020690408.3 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN201997420U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 胥小平;晏承亮;梁国雄;黄良洲 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司;广东省粤晶高科股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司
主分类号: B05B15/08 分类号: B05B15/08;B05B1/02;B08B3/02;H01L21/56
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉
地址: 526020 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种喷淋装置,具体的说,涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置,能根据需要自由上下移动调整;其包括喷嘴组件,所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形,本实用新型的实施,使产品去溢料次数仅是目前的1/4次数,大大提高了生产效率,缩短了交货期,不但满足现有不同产品类型的喷淋质量要求,并拥有扩展兼容功能,可满足后续新产品的生产。
搜索关键词: 一种 调式 半导体 去溢料 高压 喷淋 装置
【主权项】:
一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置,包括喷嘴组件,其特征在于:所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形。
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