[实用新型]具有粘结层的铝镓铟磷系化合物半导体发光器有效
| 申请号： | 201020687102.2 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201975413U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;马学进;袁彤 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/44;H01L33/30 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有粘结层的铝镓铟磷系化合物半导体发光器，包括依次层叠的N型保护金属层、N型欧姆接触金属层、N型层、铝镓铟磷有源区、P型层、P型金属层。所述N型保护金属层的下面还设有连接层以及粘结层。由于采用了高连接性能材料作为连接层，又采用了热膨胀系数和导电银浆接近的材料作为粘结层，消除了N型保护金属层和导电银浆这两种材料的热膨胀系数的较大差异，从而降低了器件和银浆剥脱的风险，提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘结 铝镓铟磷系 化合物 半导体 发光 | ||
【主权项】：
一种具有粘结层的铝镓铟磷系化合物半导体发光器，包括依次层叠的N型保护金属层、N型欧姆接触金属层、N型层、铝镓铟磷有源区、P型层、P型金属层，其特征在于：所述的N型保护金属层的下面还设有连接层以及粘结层。
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