[实用新型]电子导热硅胶片无效
| 申请号： | 201020675498.9 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201967291U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 许少汕 | 申请（专利权）人： | 深圳市固加实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于加快电子、电器至散热装置热传导速度的电子导热硅胶片。包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的底侧设有与电子电器散热位置相固定的粘合层。本实用新型的有益效果是：可以降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。相对于传统散热片铜片、铝片的优势：制作简单，成本较低，散热性更好；相对于导热硅脂的优势：操作方便，均匀平整。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种电子导热硅胶片，其特征在于：包括一导热硅胶片本体(10)，于导热硅胶片本体(10)的底侧设有与电子、电器散热位置相固定的粘合层(11)。
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