[实用新型]电子导热硅胶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种用于加快电子、电器至散热装置热传导速度的电子导热硅胶片。

背景技术

硅胶(Silicone rubber)别名：硅橡胶，按其性质及组份可分为两大类：有机硅胶和无机硅胶；按硫化类型及硫化机理可分为三大类：双组份缩合型室温硫化硅橡胶、双组份加成型室温硫化硅橡胶、高温硫化硅橡胶。硅胶不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代的特点：具有优异的电绝缘性、抗老化性、热稳定性、化学稳定性及较高的机械强度等。

目前的硅胶用处很多，但在本申请人的长期研究使用中，发现在以下行业中还存在可改进之处：传统的电子、电器等散热一般都是通过铜片、铝片或导热硅脂来实现的，不过铜片、铝片的制作相对较繁琐，成本较高，散热性一般。而导热硅脂则操作不方便，需要用工具涂抹在电子元器件上面，而且要涂均匀，如果不均匀散热性也不好。

基于现有电子、电器等在散热方面的不足之处，本发明人设计了本实用新型一种“电子导热硅胶片”。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种用于加快电子、电器至散热装置热传导速度的电子导热硅胶片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电子导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体，于导热硅胶片本体的底侧设有与电子、电器散热位置相固定的粘合层。本实用新型主要用于加快电子、电器至散热装置的热传导速度，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。

所述的导热硅胶片本体形状为圆形、椭圆形或四边形，其可以根据不同的电子产品应用不同的形状，电脑CPU风扇与散热片之间用与CPU形状相似的四边形。

本实用新型一种电子导热硅胶片的有益效果是：

可以降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。相对于传统散热片铜片、铝片的优势：制作简单，成本较低，散热性更好。相对于导热硅脂的优势：操作方便，均匀平整。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的整体结构正视图；

图2是本实用新型的整体结构俯视图。

附图标记说明：

10、导热硅胶片本体            11、粘合层

具体实施方式

参照图1至图2，本实用新型是这样实施的：

在图1和图2中，一种电子导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体10，于导热硅胶片本体10的底侧设有与电子电器散热位置相固定的粘合层11。

在本实施例中，导热硅胶片本体10为与CPU形状相似的四边形，另外导热硅胶片本体形状还可以为圆形、椭圆形或其他形状。

以上所述，仅是本实用新型电子导热硅胶片的一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。