[实用新型]半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯有效
申请号: | 201020670445.8 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN201934976U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 王晓峰;陈广宏 | 申请(专利权)人: | 扬州晶新微电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/02;F21V19/00;F21V17/00;F21V23/06;F21V5/04;H01L21/00 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人: | 孙忠明 |
地址: | 225009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯,包括光源(2)、轴流风扇(1)、凸透镜、遮光筒(7)和外壳(3),轴流风扇和遮光筒分别设置在外壳的两端,光源和凸透镜位于外壳的内部,光源通过第一支架(8)固定,凸透镜通过第二支架与光源间隔设置,以通过凸透镜将光源发射的光线转换成平行光线。本实用新型采用能够形成显色性良好的平行且无光斑的光线,从而保证了硅片目检的质量。并且,本实用新型采用轴流风扇对光源进行散热,轴流风扇产生的风向不是吹向硅片而是从灯具的后部吹出,这种结构充分保证了强光灯的散热,提高了强光灯使用的可靠性,降低了强光灯的故障率,并且避免了硅片可能会被微粒或气体污染。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成 制造 工艺 硅片 照明 强光 | ||
【主权项】:
半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯,包括光源(2),其特征是,该强光灯还包括轴流风扇(1)、凸透镜、遮光筒(7)以及两端开口的外壳(3),其中,所述轴流风扇(1)和遮光筒(7)分别设置在所述外壳(3)的两端,所述光源(2)和凸透镜位于所述外壳的内部,所述光源(2)通过第一支架(8)固定,所述凸透镜通过第二支架(9)沿所述光源(2)的光线方向与该光源(2)间隔设置,以通过该凸透镜将所述光源(2)发射的光线转换成平行光线,所述光源(2)能够通过电线(10)经由降压变压器连接于外部电源,所述轴流风扇(1)的吹风方向与所述光源(2)的光线方向相反。
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