[实用新型]半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯

权利要求书

1.半导体硅集成制造工艺中硅片目检照明用的强光灯，包括光源(2)，其特征是，该强光灯还包括轴流风扇(1)、凸透镜、遮光筒(7)以及两端开口的外壳(3)，其中，所述轴流风扇(1)和遮光筒(7)分别设置在所述外壳(3)的两端，所述光源(2)和凸透镜位于所述外壳的内部，所述光源(2)通过第一支架(8)固定，所述凸透镜通过第二支架(9)沿所述光源(2)的光线方向与该光源(2)间隔设置，以通过该凸透镜将所述光源(2)发射的光线转换成平行光线，所述光源(2)能够通过电线(10)经由降压变压器连接于外部电源，所述轴流风扇(1)的吹风方向与所述光源(2)的光线方向相反。

2.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述凸透镜包括相向贴合的两个单面凸透镜(4)。

3.根据权利要求2所述的强光灯，其特征是，所述单面凸透镜(4)的焦距为80mm，镜面直径为55mm。

4.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述光源(2)与所述轴流风扇(1)之间设有多孔隔离网(6)。

5.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述外壳(3)上还设有通风孔(11)。

6.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述外壳(3)的内部还设有耐高温插座(5)，所述光源(2)经由该耐高温插座(5)与所述电线(10)连接。

7.根据权利要求6所述的强光灯，其特征是，所述耐高温插座(5)为陶瓷插座。

8.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述光源(2)采用12V/100W的卤素灯杯泡。 

9.根据权利要求1所述的强光灯，其特征是，所述轴流风扇(1)的工作电压为100V。