[实用新型]晶片承载机构有效
| 申请号： | 201020666012.5 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201994276U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 姚圳杰 | 申请（专利权）人： | 益明精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片承载机构，它包含：一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个几何形状的抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。该机构主要以模块化的技术依据不同的晶片尺寸分别设置晶片模块载台，并以可组卸的手段，使晶片模块载台可于一承载机构上被组装及置换。载台定位手段也在本实用新型中实现，使晶片模块载台每一次均被准确无失误的安装在承载机构上。晶片定位手段实现于该模块化载台，使晶片以稳定无移动的确位接受后续的位置微调及检测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 机构 | ||
【主权项】：
一种晶片承载机构，其特征在于，它包含：一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
