[实用新型]晶片承载机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种承载晶片的机构，该机构可应用于晶片检测、识别、分类或其他类似系统中。

背景技术

在晶片检测、识别、分类或其他类似系统中，晶片被设置于一承载机构上，从一预备位置载移至一检测位置，并在检测位置接受微调使晶片准确定位后接受检测。在上述预备位置，操作人员依照晶片的尺寸以及单次受检的晶片数量，在承载机构的晶片载台上，以手动的方式将晶片摆放并固定。所述的手动方式，简单的说，是在晶片载台上以硅钢片沿着晶片边际贴附定位，以硅钢片来定义摆放晶片的槽。晶片槽与容纳晶片的尺寸为相对固定关系，依此手段所设立的晶片槽适用既定尺寸的晶片。当所检测的晶片尺寸不同时，必需再以上述的手动方式再创造另一种尺寸的晶片槽，所花费的人力和时间成本高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种克服上述问题的新型晶片承载机构，该机构具有模块化可更换式晶片载台、位移控制装置以及微调校正装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下设计方案：

一种晶片承载机构，它包含：

一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个几何形状的抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述承载座的外围设有至少一个定位角。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述承载座以多数个螺栓锁配组合于该固定座。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述晶片模块载台以多数个螺栓锁配组合于该晶片承载机构的θ角调整装置上。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述θ角调整装置包括一个固定座及可转动的组合于该固定座中心的一个旋转座；一个微调器安装于该固定座，该微调器所属的旋转驱动组件连接着该旋转座，一个旋调操作组件连接该旋转驱动组件，通过该旋转驱动组件控制该旋转座旋转预定角度。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述θ角调整装置安装于该晶片承载机构的一个Z轴控制装置上。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述Z轴控制装置安装于该晶片承载机构的一个Y轴控制装置上。

如上所述的晶片承载机构，其中，所述晶片承载机构还包含一个X轴控制装置，连接控制该Y轴控制装置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案以模块化的技术依据不同的晶片尺寸分别设置晶片模块载台，并以可组卸的手段，使晶片模块载台可在一承载机构上被操作人员组装及置换。载台定位手段在本实用新型中实现，使晶片模块载台每一次均被准确无失误地安装在承载机构上。晶片定位手段实现于该模块化载台，使晶片以稳定无移动的确位接受后续的位置微调及检测。

附图说明

图1为本实用新型的立体外观图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为本实用新型晶片模块载台及θ角调整装置的立体分解图。

图5为本实用新型Z轴控制装置的立体分解图。

图6为图3中的6-6剖视图，为本实用新型晶片模块载台、θ角调整装置及Z轴控制装置的组合剖视图之一。

图7为图3中的7-7剖视图，为本实用新型晶片模块载台、θ角调整装置及Z轴控制装置的组合剖视图之二。

具体实施方式

实施例1

如图1至图3所示，描述晶片承载机构的构组，包括一晶片模块载台10、θ角调整装置20、Y轴（垂直轴）控制装置30、X轴控制装置40以及Z轴控制装置50。

详细的晶片模块载台10及θ角调整装置20揭露于图4中。包括一固定座11以及以可组卸手段（例如螺栓锁配）固定于其上的承载座12。该固定座11具有一几何形状的抽真空槽13，该抽真空槽13通过一设于该固定座11侧边且与外部连通的孔道131而与一抽真空装置连接。该承载座12具有至少一贯穿其厚度的抽真空孔121连通至该抽真空槽13，该承载座12上供待检测的晶片设置，晶片的数量可为一或多数个。抽真空的手段使该承载座12产生吸附固定晶片的功能，使晶片得以稳定无移动地确位接受后续的位置微调及检测。

一载台定位手段实现于该晶片模块载台10，该手段包含但不限于在该固定座11及该承载座12的外围设定位角14，该定位角14供操作人员组装及置换该晶片模块载台10做为定位的准据。