[实用新型]一种晶片粘砣用工作台无效
| 申请号： | 201020652716.7 | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201966194U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王现刚 | 申请（专利权）人： | 王现刚 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟;张歌原 |
| 地址： | 452370 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片粘砣领域的工作台，主要用于晶片的粘砣。本实用新型的加热台的上方设置有抽气仓，加热台上设置有预热区A，与加热区B，加热区上附着有隔板，将加热区B分为大于两个的区域。抽气仓内设置有抽风机。本实用新型防止粘合剂过多的同时提高了粘砣质量，可减少后工序加工隐患，改善了晶片成型外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 用工 | ||
【主权项】：
一种晶片粘砣用工作台，加热台的上方设置有抽气仓，其特征在于：晶片粘砣用工作台的加热台（1）上设置有预热区A与加热区B，加热区B上附着有隔板（3），加热区B分为至少两个区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
