[实用新型]一种晶片粘砣用工作台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工作台，具体涉及一种晶片粘砣用的工作台。

背景技术

晶片粘砣是晶片生产加工到最终设计尺寸规格和外观质量的主要工艺环节。现用的冷片粘砣加工属于冷加工，即将粘砣上浇注上一层粘料，待粘料将晶片覆盖时，对晶片进行挤压，从而将晶片进行粘砣，但是这种加工存在缺点，在浇注过程中产生的气泡在后续粘砣的挤压过程中容易造成晶片的破碎，造成废品。

发明内容

本实用新型的目的就是在于克服以往浇淋工作中产生的气泡在后续工作中废品的问题，从而提高晶片砣合格率。

本实用新型的加热台的上方设置有抽气仓，加热台上设置有预热区A，与加热区B，加热区B上附着有隔板，将加热区B分为大于两个的区域。

本实用新型抽气仓内设置有抽风机。

本实用新型的优点在于能使粘砣剂在晶片的涂抹更为均匀，减少气泡，减少后工序加工隐患，改善了晶片成型外观质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本加热台的俯视图。

具体实施方式

本实用新型的加热台1的上方设置有抽气仓，加热台1上设置有预热区A，与加热区B，加热区B上附着有隔板3，将加热区B分为至少两个的区域。

本实用新型抽气仓2内设置有抽风机。

工作时，先将要粘砣的晶片分好组，放在加热台1预热区A，对粘砣晶片预热，达到去除晶片表面吸附的潮气，使之干燥的目的，并减少晶片与粘合剂之间温差，预热过程完毕后，放入加热区B，加热区B由隔板3分为三个区域：C、D和E,无论放入哪个区域，先在区域内涂上粘结剂，粘结剂均匀流动。将晶片轻贴至加热台1上，粘合剂在热流的推动下自下而上接触晶片，排除气体，均匀粘合，同时防止粘合剂过多的同时提高了粘砣质量，减少后工序加工隐患，抽气仓2内设置抽风机，可将加热过程中产生的热蒸汽抽出。

由于粘接剂自下而上流动需要一定时间，加热台1上加热区B分割为多个区域，可方便多个区域同时进行加工。