[实用新型]具有外力压迫保护机制的散热模块

摘要

本实用新型涉及一种散热模块，具有外力压迫保护机制，用以对位于主机板上的芯片进行散热，芯片具有承载面，承载面具有第一面积。散热模块包含：散热板以及散热接口。散热板具有接触面，用以接触承载面，并具有大于第一面积的第二面积，以固定于主机板上夹持住芯片。接触面包含：凹陷区域以及周围区域。芯片容纳于凹陷区域，且凹陷区域的深度小于芯片的高度。周围区域位于凹陷区域的周围。散热接口形成于接触面以及承载面之间，以将芯片的热能由承载面传导至接触面。

主权项

一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该散热模块包含：一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片，其中该接触面包含：一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度；以及一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及一散热接口，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面。