[实用新型]具有外力压迫保护机制的散热模块

权利要求书

1.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该散热模块包含：

一散热板，具有一接触面，而该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，而使该散热板固定于该主机板上以夹持住该芯片，其中该接触面包含：

一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度；以及

一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及

一散热接口，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面。

2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热接口为一导热膏。

3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上。

4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热模块还包含多个散热件，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热件进行散热。

5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为多个散热鳍片。

6.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个散热件为一金属材质。

7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该芯片形成于一基板上，该基板与该主机板相连接，当该散热模块受到该外力，该散热板的该接触面的该周围区域适可抵住该基板以避免该芯片受损。

8.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边或具有对应该芯片的形状。

9.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，当该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边时，该凹陷区域上还形成有至少一沟槽，以对应于该芯片的至少一侧边。

10.一种散热模块，其特征在于，具有外力压迫保护机制，并用以对位于一主机板上的一芯片进行散热，该芯片具有一承载面，而该承载面具有一第一面积，该芯片为一裸晶，并形成于一基板上，而该基板与该主机板相连接，该散热模块包含：

一散热板，具有一接触面，该接触面是用以接触该承载面，并具有一第二面积，且该第二面积大于该第一面积，该散热板的至少二角隅还分别包含一锁固结构，以固定于该主机板上夹持住该芯片，其中该接触面包含：

一凹陷区域，该芯片是容纳于该凹陷区域中，而该凹陷区域的深度小于该芯片的高度，该凹陷区域横跨该接触面相对的二侧边或具有对应该芯片的形状；以及

一周围区域，位于该凹陷区域的周围；以及

一散热接口，为一散热膏，形成于该接触面的该凹陷区域以及该承载面之间，以将该芯片的一热能由该承载面传导至该接触面；以及

多个散热鳍片，为一金属材质，形成于该散热板的该接触面的另一侧，以使该芯片的该热能由该承载面传导至该接触面后，经由该多个散热鳍片进行散热。