[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201020644589.6 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN201898118U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 唐强;汤露奇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B7/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆清洗刷，还包括转动控制装置，所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个滚轴，所述滚轴一端固定于清洗槽上，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。所述晶圆清洗装置在清洗过程中，如果转动控制装置的某一滚轴发生故障时，晶圆会滑入圆弧形保护槽中，防止晶圆滑脱摔出划痕或破损。此外在所述圆弧形保护槽底部设置有压力探测装置，所述压力探测装置与报警装置信号相连，会及时在故障发生时发出报警信号给报警装置，及时通知技术人员，停止工作进行维修，从而提高工作稳定性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆清洗刷，其特征在于，还包括转动控制装置，所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个滚轴，所述滚轴一端固定于清洗槽上，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
