[实用新型]一种均温导热体结构无效
申请号: | 201020643283.9 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN201868413U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 饶振奇;何信威 | 申请(专利权)人: | 苏州聚力电机有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/36 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种均温导热体结构,其特征在于:包括:一内壳体,为一端呈封闭状的筒形结构体;一外壳体,为一端呈封闭状的筒形结构体,设置以包覆所述内壳体,而于所述内壳体与外壳体之间形成一密闭容置空间,其中,所述内壳体及/或所述外壳体上设有一毛细结构以及至少一密封环;一工作流体,设置于所述密闭容置空间内。本实用新型相比现有结构而言,制造成本更低,应用更为便利,同时具有更高的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 结构 | ||
【主权项】:
一种均温导热体结构,其特征在于:包括:一内壳体,为一端呈封闭状的筒形结构体;一外壳体,为一端呈封闭状的筒形结构体,设置以包覆所述内壳体,而于所述内壳体与外壳体之间形成一密闭容置空间,其中,所述内壳体及/或所述外壳体上设有一毛细结构以及至少一密封环;一工作流体,设置于所述密闭容置空间内。
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