[实用新型]一种均温导热体结构

说明书

技术领域

本实用新型散热设备领域，具体涉及一种均温导热体结构。

背景技术

当今半导体微芯片（Micro Chip）的制程技术发展迅猛，微芯片的面积逐渐缩小且功率大幅提高，其产生的高发热量，已无法藉由传统散热模块进行驱散。尤其是具高数量晶体管的中央处理器（CPU），其运作过程中所产生的热量又并非均匀分布，而于表面形成多个热点（Hot Spot），故容易产生内部的局部高温问题，除了会导致芯片失效，也容易造成组件的损坏。目前，应用于CPU的热管散热模块（Heat Sink Module），是通过热管将高密度的热量移除，其热传输能力受限其尺寸、截面积及接触热阻等因素，因此，多通过增加热管的数量或加大散热鳍片的面积等，以提升热传导速率与散热面积，方能达到所要求的散热能力。然而，增加热管数量及鳍片面积虽有助于增加散热能力，但也会相对减少排除热能的空间，再加上热管的热传量因受到蒸气空间的局限，而限制工作流体热传导的相变化量，进而降低散热能力。因此，逐渐发展出具有高热传量的散热组件——均温板，或称作蒸气腔（Vapor chamber）或平板型热管（Plane Flat Heat Pipe），其工作原理与热管相同，差别在于热管属于一维的“轴向”传导方式，而均热板属于二维的“面”传导方式，因此均热板就传导面积占有一定的优势，且易于搭配模块化的散热系统，对于具有局部高密度热点的发热组件（如微芯片等），能够均匀且快速地将热量移除。

请参阅图1，为一般均温板的使用状态示意图。所述均温板10包括二片由导热材质制成的平板状盖体11，其间夹设一工作流体12而形成一蒸气腔体111，且所述等盖体11的内面分别具有一毛细结构112（Wick）。所述均温板10的工作液体12于所述蒸气腔体111内部的低压环境中，于蒸发端113受热后形成饱和蒸气，以快速且均匀地充斥于均温板10的内部，当该饱和蒸气接触较低温的冷凝端114后，释放出潜热并由气态重新再转变回液态的工作流体12，而将热能释放于较低温的外界。而液态的工作流体12利用所述毛细结构112的表面张力及重力作用，使该液态的工作流体12快速地回流输送至蒸发端113，以完成液-气二相流热传导循环机制。

然而，所述二盖体11结合的方式有二，一种是将工作流体12先置入该二盖体11间，再利用高能电子束进行密封其边缘，使其边缘完全密封而不会渗漏；另一种则是先将所述二盖体11的边缘进行密封焊接，并留有一注入工作液体12用的注入管115，待后续添加工作流体12后再封闭该注入管115，或予以切断封闭。第一种方式的缺点是因为使用高能电子束的设备昂贵，而会提高制造成本。而第二种方式，则是会在所述均温板10侧边留下一注入管115的残余结构，这些残余结构也会影响到组装于散热模块时的便利性及美观性，实有必要加以改善。

因此，有鉴于上述缺失，本实用新型提供一种全新的均温导热体结构，在真空环境下，将一端呈封闭状的筒型结构体的内壳体及外壳体相互套接成一体，使一工作流体被封闭于该内、外壳体之间，于所述内/外壳体内面设有一毛细结构，该内、外壳体的接合处系设有至少一密封环，最后再利用端面焊接的方式将该内、外壳体之接合端缘完全密闭所获得的均温导热体。该种均温导热体不仅制造成本低，且可增加应用于LED照明设备时的散热效果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种均温导热体结构，以降低制造成本，同时能增加应用时的便利性，还能提高散热效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种均温导热体结构，包括：一内壳体，为一端呈封闭状的筒形结构体；一外壳体，为一端呈封闭状的筒形结构体，设置以包覆所述内壳体，而于所述内壳体与外壳体之间形成一密闭容置空间，其中，所述内壳体及/或所述外壳体上设有一毛细结构以及至少一密封环；一工作流体，设置于所述密闭容置空间内。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述内壳体邻近开口的一端具有一外扩的环缘，以与所述外壳体闭合；所述环缘的外径与所述外壳体的内径相同，故能于所述内、外壳体组接后形成完全闭合。

2．上述方案中，所述内壳体与外壳体的闭合处，以端面焊接形式将该内、外壳体的接合端缘完全密闭，且所述端面焊接的方式选择钨极惰性气体焊（Tungsten Inert Gas，TIG）、电浆焊接、雷射焊接或高周波结合焊料焊接方式其中之一，使用这一类的端面焊接方式不需使用昂贵设备，且能将端面平整地焊接，故能够降低制造成本。