[实用新型]一种易拆装的LED封装结构无效
| 申请号： | 201020642549.8 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201887082U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 左世友 | 申请（专利权）人： | 上海国智新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 201514 上海市金山区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种易拆装的LED封装结构，包括基板、基板电极和LED模块，基板的封装处设有螺纹通孔；圆环状基板电极设置于基板的螺纹通孔上方；所述基板电极由下方的绝缘层和上方的导电层组成；LED模块由导接柱、接触电极和LED晶粒组成，圆柱状导接柱的外圆表面设有与基板螺纹通孔配合的外螺纹，顶部设有凹槽；圆环状接触电极通过绝缘片固接于导接柱顶部；LED晶粒通过绝缘的结合层固接于导接柱顶部凹槽内，LED晶粒的P型电极通过导线与接触电极电性连接，N型电极通过导线与导接柱电性连接。本实用新型设计新颖，结构合理，达到LED的易拆装目的，具有极大的市场推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种易拆装的LED封装结构，包括基板、基板电极和LED模块，其特征是：基板的封装处设有螺纹通孔；圆环状基板电极设置于基板的螺纹通孔上方；所述基板电极由下方的绝缘层和上方的导电层组成；LED模块由导接柱、接触电极和LED晶粒组成，圆柱状导接柱的外圆表面设有与基板螺纹通孔配合的外螺纹，顶部设有凹槽；圆环状接触电极通过绝缘片固接于导接柱顶部；LED晶粒通过绝缘的结合层固接于导接柱顶部凹槽内，LED晶粒的P型电极通过导线与接触电极电性连接，N型电极通过导线与导接柱电性连接。
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