[实用新型]一种易拆装的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种易拆装的LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的不断进步，LED光源凭借其体积小、耗电低、寿命长等特性逐步取代传统发光光源而成为重要的发光部件。目前，LED的封装通常是将LED光源焊接或胶粘于基板之上。这样的LED封装虽然能够达到将外引线连接到LED晶粒电极上的目的，但是对于LED光源在后期的维护更换方面十分麻烦，通常需将LED光源连带基板一起更换，或对故障LED逐一取下，而取下LED的过程并不便利。

因而，现有LED封装结构还有待于改进和提高。

发明内容

针对现有LED封装技术的不足之处，本实用新型的目的是提供一种便于后期更换的易拆装LED封装结构。

为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种易拆装的LED封装结构，包括基板、基板电极和LED模块，基板的 封装处设有螺纹通孔；圆环状基板电极设置于基板的螺纹通孔上方；所述基板电极由下方的绝缘层和上方的导电层组成；LED模块由导接柱、接触电极和LED晶粒组成，圆柱状导接柱的外圆表面设有与基板螺纹通孔配合的外螺纹，顶部设有凹槽；圆环状接触电极通过绝缘片固接于导接柱顶部；LED晶粒通过绝缘的结合层固接于导接柱顶部凹槽内，LED晶粒的P型电极通过导线与接触电极电性连接，N型电极通过导线与导接柱电性连接。

本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构，LED模块通过螺纹旋接于基板，从而可以实现在基板上便捷地拆装LED模块，对于后期的维护更换带来极大的便利。本实用新型设计新颖，结构合理，达到LED的易拆装目的，具有极大的市场推广价值。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图，也是说明书摘要用图。图中各标号分别是：(1)基板，(2)基板电极，(3)LED模块，(4)螺纹通孔，(5)绝缘层，(6)导电层，(7)导接柱，(8)接触电极，(9)LED晶粒，(10)外螺纹，(11)凹槽，(12)绝缘片，(13)结合层，(14)P型电极，(15)(16)导线，(17)N型电极。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看附图，本实用新型一种易拆装的LED封装结构，包括基 板1、基板电极2和LED模块3，基板1的封装处设有螺纹通孔4；圆环状基板电极2设置于基板1的螺纹通孔4上方；所述基板电极2由下方的绝缘层5和上方的导电层6组成；LED模块3由导接柱7、接触电极8和LED晶粒9组成，圆柱状导接柱7的外圆表面设有与基板1螺纹通孔4配合的外螺纹10，顶部设有凹槽11；圆环状接触电极8通过绝缘片12固接于导接柱7顶部；LED晶粒9通过绝缘的结合层13固接于导接柱7顶部凹槽11内，LED晶粒9的P型电极14通过导线15与接触电极8电性连接，N型电极17通过导线16与导接柱7电性连接。

本实用新型的工作原理如下：LED模块3中LED晶粒9的P型电极14通过导线15与接触电极8预先电性导通，N型电极17通过导线16与导接柱7预先电性导通；LED模块3通过螺纹旋接于基板1时，LED晶粒9的P型电极14通过接触电极8与基板电极2电性导通，N型电极17通过导接柱7与基板1电性导通；基板电极2与基板1再分别与电源的正负极相连接，即可使电流通过LED晶粒9，从而产生亮光。

以上所述，仅是本实用新型一种较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。