[实用新型]一种内嵌式发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020631820.8 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN201868429U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王怀兵;王峰;孔俊杰;戴劲松;祝运芝 | 申请（专利权）人： | 苏州君耀光电有限公司;苏州纳晶光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215125 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，所述LED封装结构由下至上包括：导热基板、绝缘层、印刷电路层，所述印刷电路层设有正负电极图形区，所述正负电极图形区上设有电极引线焊点，所述LED封装结构还包括LED芯片，LED芯片上设有P、N极，所述P、N极通过金线与电极引线焊点相连；导热基板表面设有数个相同的凹坑，形成凹坑阵列；每个凹坑内设有LED芯片；每个凹坑正上方设有一聚光透镜，聚光透镜与凹坑之间填充有透明硅胶。由于本实用新型直接在散热基板表面设置凹坑，将LED芯片通过导热胶固定在凹坑底部，然后对其实现封装，不仅简化了封装工艺，节省了封装材料，降低了封装成本，而且更有利于导热和散热，提高产品的生产效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内嵌式 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构由下至上包括：导热基板、绝缘层、印刷电路层，所述印刷电路层设有正负电极图形区，所述正负电极图形区上设有电极引线焊点，所述发光二极管封装结构还包括发光二极管芯片，发光二极管芯片上设有P、N极，所述P、N极通过金线与电极引线焊点相连；其特征在于，导热基板表面设有多个凹坑，每个凹坑内设有发光二极管芯片；每个凹坑正上方设有一聚光透镜，聚光透镜与凹坑之间填充有透明硅胶。
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