[实用新型]一种内嵌式发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构由下至上包括：导热基板、绝缘层、印刷电路层，所述印刷电路层设有正负电极图形区，所述正负电极图形区上设有电极引线焊点，所述发光二极管封装结构还包括发光二极管芯片，发光二极管芯片上设有P、N极，所述P、N极通过金线与电极引线焊点相连；其特征在于，导热基板表面设有多个凹坑，每个凹坑内设有发光二极管芯片；每个凹坑正上方设有一聚光透镜，聚光透镜与凹坑之间填充有透明硅胶。

2.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，导热基板为金属基板。

3.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，导热基板为带散热翅片的金属基板。

4.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，凹坑表面设有光反射层。

5.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，发光二极管芯片表面涂有荧光粉。

6.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，发光二极管芯片通过导热胶粘结于凹坑底部。

7.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，电极引线焊点表面镀有银层。

8.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，导热基板表面设有多个相同的凹坑，形成凹坑阵列排布。

9.根据权利要求1所述发光二极管封装结构，其特征在于，每个凹坑内设有一个发光二极管芯片。