[实用新型]白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201020630934.0 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201946592U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨孝东 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种白光LED封装结构，其主要包含有一电路板；一设置于电路板表面上的框体，以形成一圈围区；数个安装于圈围区内的电路板表面上的小功率的主色光LED晶片与小功率的补色光LED晶片；一填设于圈围区内的荧光粉；以及一封盖于圈围区的开放端的保护层。此外，每一主色光LED晶片与补色光LED晶片通过数个导线与电路板的金属布线形成电性连接。本实用新型使用补色光以及在电路板上直接进行晶片安装的两种技术，以兼具良好白光显色指数与优良的LED晶片散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，其特征在于，包含有：一电路板；一框体，其设置于该电路板表面，以形成一圈围区；M个小功率的主色光LED晶片与N个小功率的补色光LED晶片，其安装于该圈围区内的该电路板上，其中M＞N＞0；数个导线，其用来将该主色光LED晶片、该补色光LED晶片与该电路板的金属布线形成电性连接；荧光粉，其填设于该圈围区内；以及一保护层，其封盖该圈围区的开放端。
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