[实用新型]白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201020630934.0 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201946592U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨孝东 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 | ||
1.一种白光LED封装结构，其特征在于，包含有：
一电路板；
一框体，其设置于该电路板表面，以形成一圈围区；
M个小功率的主色光LED晶片与N个小功率的补色光LED晶片，其安装于该圈围区内的该电路板上，其中M＞N＞0；
数个导线，其用来将该主色光LED晶片、该补色光LED晶片与该电路板的金属布线形成电性连接；
荧光粉，其填设于该圈围区内；以及
一保护层，其封盖该圈围区的开放端。
2.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该荧光粉是钇铝石榴石荧光粉。
3.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该主色光LED晶片与该补色光LED晶片的排列方式是采用数个该主色光LED晶片中间插设一该补色光LED晶片的方式排成一列。
4.根据权利要求3所述的白光LED封装结构，其特征在于：该一列的该主色光LED晶片与该补色光LED晶片采用串联连接。
5.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该主色光LED晶片与该补色光LED晶片的功率为3瓦～70瓦。
6.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该主色光LED晶片与该补色光LED晶片的底面上设置有一贴合层，以将该主色光LED晶片与该补色光LED晶片安装于该电路板上。
7.根据权利要求6所述的白光LED封装结构，其特征在于：该贴合层是一焊接层。
8.根据权利要求1所述的白光LED封装结构，其特征在于：该主色光LED晶片是蓝光LED晶片，该补色光LED晶片是红光LED晶片。
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