[实用新型]以PCB为封装基板的闪存集成电路

摘要

一种以PCB为封装基板的闪存集成电路，包括基板和置于其上的闪存晶片；所述基板单层双面PCB板，其上表面有与闪存晶片的电连接点一一对应的焊盘；所述焊盘与位于基板下表面的各引脚一一对应地电连接。所述闪存晶片置于该基板的上表面，以金属导线将其电连接点与所述各焊盘一一对应地焊接，再用封装材料将基板上表面封装成形。本实用新型的有益效果是：用BT基材的单层双面PCB板为基板代替铜制的导线框架，所制作的闪存集成电路在模塑后无需对其引脚做电镀处理，的降低了制作成本且缩短制作周期，并更利于环保。在新产品试制阶段或中小批量生产中，采用这种封装闪存集成电路，更具有制作周期短、经济、实用的突出优势。

主权项

一种以PCB为封装基板的闪存集成电路，包括基板（2）和置于其上的闪存晶片（1）；其特征在于：所述基板（2）是单层双面PCB板，其上表面（21）有与闪存晶片（1）的电连接点（11）一一对应的焊盘（211）；所述焊盘（211）与位于基板（2）下表面（22）的各引脚（221）一一对应地电连接；所述闪存晶片（1）置于该基板（2）的上表面（21），以金属导线（4）将其电连接点（11）与所述各焊盘（211）一一对应地焊接，再用封装材料（3）将基板（1）上表面（21）封装成形。