[实用新型]晶片腐蚀装置无效
| 申请号: | 201020618155.9 | 申请日: | 2010-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN201946577U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 卢巍 | 申请(专利权)人: | 嘉兴鲲鹏电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B33/10 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 王嘉华 |
| 地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽,浸液槽内有支架,支架上有一个传动轴,在浸液槽的一侧有一个电机,电机连接输出齿轮,输出齿轮与传动轴上的输入齿轮啮合,其特征在于上述传动轴上分别有左联动齿轮和右联动齿轮,支架上端的凹槽内放置浸洗罐,浸洗罐两端有轴,一端的轴上有传动齿轮,浸洗罐的表面有孔,上述左联动齿轮和右联动齿轮分别与传动齿轮啮合。本实用新型的晶片腐蚀装置,使用时,可以将胶合在一起的晶片放入浸洗罐内,腐蚀液由浸洗罐表面的孔进入罐内,并由电机带动浸洗灌转动,均匀快速腐蚀。因此,本实用新型具有结构简单、效率高的特点,而且分离后的晶片在灌内不散落。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 腐蚀 装置 | ||
【主权项】:
一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽(1),浸液槽(1)内有支架(2),支架(2)上有一个传动轴(7),在浸液槽(1)的一侧有一个电机(11),电机(11)连接输出齿轮(10),输出齿轮(10)与传动轴(7)上的输入齿轮(9)啮合,其特征在于上述传动轴(7)上分别有左联动齿轮(4)和右联动齿轮(8),支架(2)上端的凹槽内放置浸洗罐(6),浸洗罐(6)两端有轴(3),其中一端的轴(3)上有传动齿轮(5),浸洗罐(6)的表面有孔,上述左联动齿轮(4)和右联动齿轮(8)分别与传动齿轮(5)啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





