[实用新型]晶片腐蚀装置无效
| 申请号: | 201020618155.9 | 申请日: | 2010-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN201946577U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 卢巍 | 申请(专利权)人: | 嘉兴鲲鹏电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B33/10 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 王嘉华 |
| 地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶片 腐蚀 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械设备,具体的说是一种用于晶片加工的晶片腐蚀装置。
背景技术
晶片在磨圆的加工工序前,需要将晶片叠加,胶合在一起,磨圆工序后,对胶合在一起的晶片进行腐蚀处理,重新分离成单片的晶片,直接将胶合的晶片浸泡在腐蚀液中,存在这效率低,晶片散落的缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提出一种结构简单、效率高的晶片腐蚀装置。
本实用新型的目的是这样实现的:本实用新型的一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽,浸液槽内有支架,支架上有一个传动轴,在浸液槽的一侧有一个电机,电机连接输出齿轮,输出齿轮与传动轴上的输入齿轮啮合,其特征在于上述传动轴上分别有左联动齿轮和右联动齿轮,支架上端的凹槽内放置浸洗罐,浸洗罐两端有轴,一端的轴上有传动齿轮,浸洗罐的表面有孔,上述左联动齿轮和右联动齿轮分别与传动齿轮啮合。
本实用新型的晶片腐蚀装置,使用时,可以将胶合在一起的晶片放入浸洗罐内,腐蚀液由浸洗罐表面的孔进入罐内,并由电机带动浸洗灌转动,均匀快速腐蚀。因此,本实用新型具有结构简单、效率高的特点,而且分离后的晶片在灌内不散落。
附图说明
图1为本实用新型的晶片腐蚀装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,本实用新型的一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽1,浸液槽1内有支架2,支架2上有一个传动轴7,在浸液槽1的一侧有一个电机11,电机11连接输出齿轮10,输出齿轮10与传动轴7上的输入齿轮9啮合,其特征在于上述传动轴7上分别有左联动齿轮4和右联动齿轮8,支架2上端的凹槽内放置浸洗罐6,浸洗罐6两端有轴3,其中一端的轴3上有传动齿轮5,浸洗罐6的表面有孔,上述左联动齿轮4和右联动齿轮8分别与传动齿轮5啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





