[实用新型]晶片腐蚀装置无效

专利信息
申请号: 201020618155.9 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN201946577U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 卢巍 申请(专利权)人: 嘉兴鲲鹏电子有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;C30B33/10
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 王嘉华
地址: 314000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 晶片 腐蚀 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机械设备,具体的说是一种用于晶片加工的晶片腐蚀装置。

背景技术

晶片在磨圆的加工工序前,需要将晶片叠加,胶合在一起,磨圆工序后,对胶合在一起的晶片进行腐蚀处理,重新分离成单片的晶片,直接将胶合的晶片浸泡在腐蚀液中,存在这效率低,晶片散落的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题,提出一种结构简单、效率高的晶片腐蚀装置。

本实用新型的目的是这样实现的:本实用新型的一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽,浸液槽内有支架,支架上有一个传动轴,在浸液槽的一侧有一个电机,电机连接输出齿轮,输出齿轮与传动轴上的输入齿轮啮合,其特征在于上述传动轴上分别有左联动齿轮和右联动齿轮,支架上端的凹槽内放置浸洗罐,浸洗罐两端有轴,一端的轴上有传动齿轮,浸洗罐的表面有孔,上述左联动齿轮和右联动齿轮分别与传动齿轮啮合。

本实用新型的晶片腐蚀装置,使用时,可以将胶合在一起的晶片放入浸洗罐内,腐蚀液由浸洗罐表面的孔进入罐内,并由电机带动浸洗灌转动,均匀快速腐蚀。因此,本实用新型具有结构简单、效率高的特点,而且分离后的晶片在灌内不散落。

附图说明

图1为本实用新型的晶片腐蚀装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,本实用新型的一种晶片腐蚀装置,它包括浸液槽1,浸液槽1内有支架2,支架2上有一个传动轴7,在浸液槽1的一侧有一个电机11,电机11连接输出齿轮10,输出齿轮10与传动轴7上的输入齿轮9啮合,其特征在于上述传动轴7上分别有左联动齿轮4和右联动齿轮8,支架2上端的凹槽内放置浸洗罐6,浸洗罐6两端有轴3,其中一端的轴3上有传动齿轮5,浸洗罐6的表面有孔,上述左联动齿轮4和右联动齿轮8分别与传动齿轮5啮合。

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