[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201020617189.6 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN201927729U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 廖芳竹;陈克豪 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是关于一种电连接器,用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板,其包括设有若干端子收容槽的绝缘本体以及若干收容于端子收容槽中的导电端子。导电端子包括主体部、由主体部顶端中部向上弯折延伸设置的一个弹性臂以及由主体部底端向下弯折延伸设置的焊接部。绝缘本体的上表面向下凹陷形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽。弹性臂与第一凹槽间形成第一收容空间,用于收容芯片模块的锡球,可防止芯片模块因正位度问题损坏导电端子。弹性臂末端分叉设有两接触部,用于夹持芯片模块的锡球,使导电端子与锡球一侧具有两接触点,保证导电端子与芯片模块间具有良好接触。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板,其包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子,绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面以及贯穿上表面与下表面设置的若干端子收容槽,导电端子包括主体部、由主体部向上弯折延伸的弹性臂以及由主体部向下弯折延伸的焊接部,其特征在于:所述绝缘本体的上表面向下凹陷形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽,所述第一凹槽与导电端子的弹性臂围设形成收容芯片模块的锡球的第一收容空间,所述导电端子的弹性臂末端分叉设有与芯片模块的锡球接触的两个接触部。
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