[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器。

【技术背景】

球面栅格(BGA)阵列电连接器是一种商业用途越来越广泛的电连接器，此种电连接器一般包括绝缘本体、若干组设在绝缘本体中的导电端子以及若干组设在绝缘本体底面的锡球。电连接器可以通过锡球经回流焊工艺焊接至电路板上，并通过导电端子夹持设于芯片模块下方的锡球，实现芯片模块与电路板间的电性连接。

与本实用新型相关的电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，如中国实用新型专利公告第201167199号所揭示。该电连接器包括绝缘本体、若干收容于绝缘本体中的导电端子以及若干组设在绝缘本体下方的锡球。绝缘本体具有相对设置的上表面与下表面以及若干贯穿上表面与下表面设置的端子收容槽。绝缘本体的下表面向上凹陷设有位于端子收容槽下方的收容空间，用于收容锡球。导电端子包括竖直板状主体部、由主体部竖直向上延伸设置的两个弹性臂以及由主体部竖直向下延伸设置的两个导接部。两个弹性臂末端各设有一个夹持部，用于夹持芯片模块的锡球，实现电连接器与芯片模块间的电性导通。两个导接部可以与位于绝缘本体下表面的锡球接触，并通过锡球焊接在电路板上，实现电连接器与电路板间的电性导通。

但是，因为芯片模块的接触部为球状，电连接器仅通过导电端子伸出绝缘本体上表面的两个弹性臂末端的夹持部夹持在锡球两侧，会有接触不稳定的问题产生，进而影响电连接器与芯片模块间的电性连接；另外，当芯片模块组设在电连接器上发生偏斜时，会造成导电端子的夹持部无法正常夹持芯片模块的锡球，进而影响电连接器与芯片模块的电性连接，并且在移动芯片模块时会有 损坏导电端子的可能。

为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可以防止损坏导电端子，并且可以实现与芯片模块间良好电性连接功能的电连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用于电性连接设有锡球的芯片模块与电路板，其包括绝缘本体以及收容在绝缘本体中的若干导电端子。绝缘本体具有相对设置的上表面、下表面以及贯穿上表面与下表面设置的若干端子收容槽。导电端子包括主体部、由主体部向上弯折延伸的弹性臂以及由主体部向下弯折延伸的焊接部。绝缘本体的上表面向下凹陷形成有与端子收容槽一侧连通的第一凹槽。第一凹槽与导电端子的弹性臂围设形成收容芯片模块的锡球的第一收容空间。导电端子的弹性臂末端分叉设有与芯片模块的锡球接触的两个接触部。

本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括由主体部两端竖直向上延伸设置的两个固持部，所述弹性臂是由主体部位于两个固持部之间位置延伸设置。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽包括容纳槽以及位于容纳槽的相对两侧并与容纳槽一侧连通的两个固持槽，所述容纳槽用于收容导电端子的弹性臂，所述固持槽可以与导电端子的固持部配合用于将导电端子固持在绝缘本体中。

本实用新型进一步界定，所述导电端子还包括由两个固持部靠近弹性臂的一侧弯折延伸设置的两个弯折臂。

本实用新型进一步界定，所述导电端子的弯折臂是由固持部的一侧朝远离弹性臂方向水平延伸设置。

本实用新型进一步界定，所述导电端子的弯折臂与弹性臂分别位于主体部的相对两侧。

本实用新型进一步界定，所述电连接器还包括若干机械固持在绝缘本体下方的锡球。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成有位于第一 凹槽下方的第二凹槽，所述第二凹槽与导电端子的焊接部形成有收容锡球的第二收容空间。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的第一凹槽与第二凹槽位于端子收容槽的同一侧。

本实用新型进一步界定，所述绝缘本体的端子收容槽的容纳槽具有弧状的第一导引面，所述固持槽具有倾斜的第二导引面。

与现有技术相比，本实用新型的电连接器通过导电端子的弹性臂与绝缘本体的第一凹槽形成的第一收容空间收容芯片模块的锡球，可以防止芯片模块因正位度问题损坏导电端子，并且通过弹性臂末端分叉设置的两个接触部夹持芯片模块的锡球，使导电端子与芯片模块的锡球间具有两个接触点，可以保证导电端子与芯片模块间具有良好电性接触，进而保证电连接器与芯片模块间良好电性连接。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施方式的电连接器与芯片模块的立体组合图。

图2为本实用新型第一实施方式的电连接器的立体组合图。

图3为图2所示电连接器的立体分解图。