[实用新型]天线装置及移动终端有效
申请号: | 201020616728.4 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN202050048U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 陈亚军;程守刚 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种天线装置及移动终端,其中,该天线装置包括PCB基板,该PCB基板上设置有渐变引向阵子结构、二次耦合辐射贴片及射频激励端口;渐变引向阵子结构设置于PCB基板的一面,并与射频激励端口相连;二次耦合辐射贴片设置于PCB基板上渐变引向阵子结构所在面的另一面,二次耦合辐射贴片与渐变引向阵子结构的两段的末端相连。利用本实用新型的上述技术方案,减少了天线所需体积,更加有利于终端超薄化的设计要求;二次耦合贴片与渐变引向阵子的合理布局,提高了空间的利用率;二次耦合贴片由渐变引向阵子中的两段印刷阵子的激励,并与渐变引向阵子互耦,进一步展宽了频带特性。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种天线装置,包括PCB基板,其特征在于,所述PCB基板上设置有渐变引向阵子结构、二次耦合辐射贴片及射频激励端口;所述渐变引向阵子结构设置于所述PCB基板的一面,并与所述射频激励端口相连;所述二次耦合辐射贴片设置于所述PCB基板上所述渐变引向阵子结构所在面的另一面,所述二次耦合辐射贴片与所述渐变引向阵子结构的两段的末端相连。
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