[实用新型]天线装置及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种天线装置及移动装置。

背景技术

随着移动通信由第二代向第三代的不断演进，可以同时在两个或多个系统，多个频段工作的终端设备越来越普遍，如双模，双待手机等，同时作为3G手机，的亮点。在实现多频带工作的同时，以及为实现通信和数据传输等多组功能，譬如附加GPS，BT，WLAN等数据业务功能，面对这种需求，单天线技术实现覆盖0.8GHz-2.5GHz超宽带全向工作，不仅更加节省设备空间和成本，同时也有利于移动终端的微型化和超薄化发展趋势。

现有的宽频带天线技术主要集中在对PFIA，IFA等天线形式的改进设计中，譬如在贴片的最大电流点加短路点，在实现双频特性下，减少了天线的尺寸；附加寄生结构，同样可以展宽频带；增加开槽结构，延展电流路径等，

发明人发现相关技术中上述方案，随着移动通信模式的增多、频带的拓展，以及数据业务的需求，上述的改进方式在带宽上仍显不足，如图1所示的传统终端天线的回波损耗，只能工作于两个主通信频段，对数据业务如BT，WLAN，GPS则无法使用，而且寄生的引入进一步压缩了空间距离，难以在小型化，超薄化的终端上得以实现，需要开发频带更宽，适应性更强的天线，以满足无线通信终端的技术发展需求。针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中，天线技术频带偏窄，尺寸偏大，在多天线方案下成本较高等问题，本实用新型的主要目的在于提供一种天线装置及移动装置，以解决上述问题至少之一。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种天线装置，包括PCB基板，该PCB基板上设置有渐变引向阵子结构、二次耦合辐射贴片及射频激励端口；渐变引向阵子结构设置于PCB基板的一面，并与射频激励端口相连；二次耦合辐射贴片设置于PCB基板上渐变引向阵子结构所在面的另一面，二次耦合辐射贴片与渐变引向阵子结构的两段的末端相连。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型提供一种移动终端，该移动包括天线装置，其中，该天线装置为以上所述的天线装置。

本实用新型采用渐变引向阵子的多个印刷阵子结构在实现低频带宽的同时，极大的减少了所需体积，且其带宽对终端的厚度没有需求，更加有利于终端超薄化的设计要求；二次耦合贴片与渐变引向阵子的合理布局，提高了空间的利用率；二次耦合贴片由渐变引向阵子中的两段印刷阵子的激励，并与渐变引向阵子互耦，进一步展宽了频带特性，实现了超宽带(0.8GHz-2.5GHz)全向工作特性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为根据相关技术的传统终端天线的回波损耗曲线示意图；

图2为根据本实用新型实施例的天线装置结构示意图；

图3为根据本实用新型优选实施例的天线渐变阵子结构示意图；

图4为根据本实用新型优选实施例的二次耦合贴片结构示意图；

图5为根据本实用新型优选实施例的天线装置的回波损耗曲线示意图；

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图2为根据本实用新型实施例天线装置结构示意图。如图2所示，该装置包括PCB基板1。

该PCB基板1上设置有渐变引向阵子结构2、二次耦合辐射贴片3及射频激励端口4；

上述渐变引向阵子结构2设置于上述PCB基板1的一面，并与上述射频激励端口4相连；上述二次耦合辐射贴片3设置于上述PCB基板1上的上述渐变引向阵子结构2所在面的另一面，该二次耦合辐射贴片3与上述渐变引向阵子结构2的两段的末端相连。

优选地，如图2所示，上述PCB基板1上设置有金属过孔5，上述二次耦合辐射贴片3与上述渐变引向阵子结构2的两段末端通过该金属过孔5相连。

优选地，上述渐变引向阵子结构2包括多个印刷阵子，其中，所述多个印刷阵子通过印刷馈线6相连，所述多个印刷阵子由内到外长度依次递增，所述印刷馈线与所述射频激励端口相连。优选地，上述多个印刷阵子中的一个或多个呈“凹”形。优选地，上述多个印刷阵子至少为3个，各个所述多个印刷阵子之间有间距。