[实用新型]半导体封合装置及其直式封合器模块

摘要

本实用新型公开了一种半导体封合装置的直式封合器模块。该直式封合器模块包括上封合块、下封合块和模块主板，还包括步进马达和驱动杆，下封合块与模块主板相对固定；模块主板一表面设置有竖向延伸的凸起轨道；步进马达与模块主板相对固定，且其输出轴的轴线与凸起轨道延伸方向垂直；上封合块与凸起轨道滑动配合，且具有横向槽；驱动杆内端与步进马达的输出轴的外端固定连接，外端伸入横向槽中；驱动杆外端的轴线与输出轴的轴线平行，且偏离输出轴的轴线。步进马达通过驱动杆将驱动力传递给上封合块，驱动上封合块沿凸起轨道运动，上封合块与凸起轨道滑动配合关系能够使该直式封合器模块的工作过程具有良好的稳定性。

主权项

一种半导体封合装置的直式封合器模块，包括上封合块、下封合块和模块主板，其特征在于，还包括步进马达和驱动杆，所述下封合块与模块主板相对固定；所述模块主板一表面设置有竖向延伸的凸起轨道；所述步进马达与模块主板相对固定，且其输出轴的轴线与所述凸起轨道的延伸方向垂直；所述上封合块与所述凸起轨道滑动配合，且具有横向槽；所述驱动杆的内端与所述步进马达的输出轴的外端连接，外端伸入所述横向槽中；所述驱动杆外端的轴线与所述输出轴的轴线平行，且偏离所述输出轴的轴线。