[实用新型]半导体封合装置及其直式封合器模块

权利要求书

1.一种半导体封合装置的直式封合器模块，包括上封合块、下封合块和模块主板，其特征在于，还包括步进马达和驱动杆，所述下封合块与模块主板相对固定；所述模块主板一表面设置有竖向延伸的凸起轨道；所述步进马达与模块主板相对固定，且其输出轴的轴线与所述凸起轨道的延伸方向垂直；所述上封合块与所述凸起轨道滑动配合，且具有横向槽；所述驱动杆的内端与所述步进马达的输出轴的外端连接，外端伸入所述横向槽中；所述驱动杆外端的轴线与所述输出轴的轴线平行，且偏离所述输出轴的轴线。

2.根据权利要求1所述的半导体封合装置的直式封合器模块，其特征在于，所述驱动杆内端通过连接装置与所述输出轴的外端相连，所述连接装置包括连接体和弹性轴套，所述连接体具有中心线平行的输入安装孔和输出安装孔；所述输出轴外端部分的周面形成锁止面；所述弹性轴套为侧壁具有一内开口的筒状体；所述驱动杆内端与所述输出安装孔相配合，所述输出轴外端伸入输入安装孔中，所述弹性轴套套在输入安装孔内壁面与所述输出轴外周面之间；所述内开口插入固定键，所述固定键的内侧面与锁止面抵触；所述驱动杆的内端与所述输出安装孔相配合。

3.根据权利要求2所述的半导体封合装置的直式封合器模块，其特征在于，所述输入安装孔的侧壁设置有外开口，所述外开口与所述弹性轴套的内开口相对应。

4.根据权利要求1所述的半导体封合装置的直式封合器模块，其特征在于，所述驱动杆内端通过连接装置与所述输出轴的外端固定，所述连接装置包括连接体，所述连接体具有两个中心线平行的输入安装孔和输出安装孔；所述输出轴与所述输入安装孔相配合，所述驱动杆的内端与所述输出安装孔相配合；所述输出轴外周与所述输入安装孔内壁分别设置相对应的键槽，所述键槽中具有键。

5.根据权利要求2-4所述的半导体封合装置的直式封合器模块，其特征在于，所述驱动杆的内端与所述输出安装孔可旋转配合。

6.根据权利要求1所述的半导体处理装置的直式封合器模块，其特征在于，所述上封合块与所述模块主板之间设置有弹簧，所述弹簧两端分别与所述模块主板和上封合块相连，所述弹簧两端的连线与所述凸起轨道的延伸方向平行。

7.根据权利要求1-4所述的半导体处理装置的直式封合器模块，其特征在于，还包括旋转筒，所述旋转筒可旋转地套在所述驱动杆的外端外周。

8.根据权利要求1-4所述的半导体处理装置的直式封合器模块，其特征在于，所述驱动杆的外端的直径与所述横向槽两侧壁之间的距离相等。

9.根据权利要求1-4所述的半导体处理装置的直式封合器模块，其特征在于，所述驱动杆的内端通过连杆与输出轴外端固定相连。

10.一种半导体封合装置，包括工作台、盖带盘、载带轨道、盖带驱动装置以及编带出口轨道，其特征在于，还包括如权利要求1至9任一项所述的半导体封合装置的直式封合器模块，所述模块主板固定和下封合块均与所述工作台固定。