[实用新型]一种键合压块装置有效
| 申请号： | 201020598831.0 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201859856U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵亚俊;尹华;鹿颖 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种键合压块装置，包括压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合；所述的活塞的上端连有所述的弹簧；所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连；所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。本实用新型使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合压块 装置 | ||
【主权项】：
一种键合压块装置，包括压块(1)，其特征在于，所述的键合压块装置还包括活动压爪(7)、活塞(9)和弹簧(8)；所述的活动压爪(7)的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块(1)内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞(9)相互配合；所述的活塞(9)的上端连有所述的弹簧(8)；所述的弹簧(8)的另一端与所述的活动压爪(7)的末端相连；所述的活动压爪(7)的关节固定在所述的压块(1)的前端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
