[实用新型]一种键合压块装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装键合夹具，特别是涉及一种半导体封装键合夹具中的压块装置。

背景技术

半导体封装键合工艺中需要用到键合夹具装置，传统的键合夹具装置结构较为简单，如图1所示，仅包括压块1和加热块2两部分。工作时，压块1向下压，依靠压块1与加热块2的夹合作用锁定引线框架的台支部分5，使引线框架载片台4贴近加热块；加热块2通过真空孔3的真空吸附作用，实现将引线框架载片台4固定于加热块上，防止引线框架载片台4在键合过程中出现位移。但实际作业过程中，引线框架结构本身存在一定的偏差。若偏差较大时，仅依靠压块1和加热块2的夹合作用无法使引线框架载片台4紧贴于加热块2上，造成引线框架载片台4与加热块2间出现空隙6；这时真空孔3的真空吸附效果大大降低，达不到锁定框架的目的，进而影响到键合工艺效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种键合压块装置，使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种键合压块装置，包括压块，所述的键合压块装置还包括活动压爪、活塞和弹簧；所述的活动压爪的顶端为钩状、中间设有关节；所述的压块内设有活塞缸体；所述的活塞缸体与所述的活塞相互配合；所述的活塞的上端连有所述的弹簧；所述的弹簧的另一端与所述的活动压爪的末端相连；所述的活动压爪的关节固定在所述的压块的前端。

所述的压块在距离其前端四分之一处设有活塞缸体。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型通过增加的活动压爪，通过机械方式将框架载片台压紧在加热块表面，从而避免出现框架“悬空”的现象，使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的；同时，该机械部分充分利用了键合机的机械动力，通过压块的运动产生动力，不需要增加另外的动力装置。

附图说明

图1是现有技术中键合压块装置工作状态示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型工作状态示意图；

图4是本实用新型复位状态示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

一种键合压块装置，如图2所示，包括压块1、活动压爪7、活塞9和弹簧8。所述的活动压爪7的顶端为钩状、中间设有关节。所述的压块1距离其前端四分之一处设有活塞缸体，所述的活塞缸体与所述的活塞9相互配合。所述的活塞9的上端连有所述的弹簧8，所述的弹簧8的另一端与所述的活动压爪7的末端相连；所述的活动压爪7的关节固定在压块1的前端。其中弹簧8可起到两个作用：1，框架本身的偏差并不固定，通过弹簧8可以调节每次活动压爪7压下的高度，适应不同偏差的框架，使之具有通用性；2，避免活动压爪7下压力量过大，压伤引线框架载片台部分；或因活动压爪7过早接触引线框架载片台，导致压块1无法压实引线框架的其它部分，从而导致其它问题的产生。

如图3所示，当引线框架置于加热块2上时，将压块1作向下(即向加热块2方向)运动，与加热块2锁定引线框架的台支部分5。活塞9因引线框架的阻挡，停止运动，而压块1继续向下运动，这时活塞9会相对压块1作向上运动，并带动弹簧8进行向上运动，从而带动压爪7绕着其关节处顺时针转动，从而使压爪7的钩状顶端压向框架载片台4，进而实现将引线框架载片台4压紧在加热块2的表面。此时，真空装置通过真空孔3作用于引线框架载片台4，从而实现锁定框架的目的。当完成键合作业后，如图4所示，键合设备真空装置停止工作，真空孔3不再有真空吸附效果，将压块1作向上运动(即背离加热块2)，松开引线框架的台支部分5在活塞9的重力作用下，活塞9向下运动，通过带弹簧8向下运动，再次带动压爪7绕关节处逆时针转动，使压爪7的钩状顶端脱离引线框架的载片台4表面，进入下一工作循环。

不难发现，本实用新型通过增加的活动压爪，通过机械方式将框架载片台压紧在加热块表面，从而避免出现框架“悬空”的现象，使加热块真空孔的真空吸附作用发挥最大效率，进而达到锁定框架的目的；同时，该机械部分充分利用了键合机的机械动力，通过压块的运动产生动力，不需要增加另外的动力装置。