[实用新型]环型封装霍尔集成电路

摘要

一种环型封装霍尔集成电路，其含有一霍尔集成电路及一导磁模组。该霍尔集成电路与一导磁材料构成的导磁模组封装为一体，并使霍尔集成电路的接脚延伸出导磁模组；借助将待测电缆通过环型封装的导磁模组即可使电待测电缆流造成的磁场为导磁模组所导引，使霍尔集成电路能更灵敏地感测磁场以量测其电流量。

主权项

一种环型封装霍尔集成电路，其特征在于，其包含：一个霍尔集成电路，具有一个用于感应磁场的含有霍尔感应器的集成电路本体，及一个用以电性连接集成电路本体与外部电路并输出感应信号的含有数个接脚的接脚部；一个由导磁材料构成的导磁模组，且该导磁模组与霍尔集成电路相互固定构成一个导磁回路且于导磁回路中央形成一个通孔；一个包覆该导磁模组与霍尔集成电路的壳体，该壳体对应于该导磁模组的通孔的表面形成有开口并与该通孔形成一个供待测电缆穿过的通道；其中，该集成电路本体固定于导磁模组中，且该壳体包覆于该导磁模组与集成电路本体，该接脚部外露于该壳体；该霍尔集成电路通过导磁模组感测流经穿过该通道的该待测电缆的电流而产生的磁场并输出用以量测该电流值的感应信号。