[实用新型]环型封装霍尔集成电路

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种霍尔集成电路，特别指一种具有导磁结构封装、易于布设、不破坏待测电路的霍尔集成电路封装结构的环型封装霍尔集成电路

背景技术

电流量测于各种电力系统中扮演着重要的脚色，加上近年来节能省电的风气已普及于市场，电流的量测来监测电能的消耗已经成为不可或缺的功能。然，电流量测方法有许多，旧有串接式的量测方式大多不符合现代系统的需求。因此，在不破坏固有电路、准确、及便于应用的前提下，运用霍尔效应元件来检测电流可以安全并可靠的达成上述需求。

然而，一般霍尔集成电路的封装与一般IC无异，于应用时需借助其他固定物件来设置霍尔集成电路与电缆仍属不便。另一方面待测电缆所产生的磁场无法有效的导引以令霍尔集成电路进行有效的检测，而使得霍尔集成电路无法灵敏地检测到感测处电流，所以造成电流量测的准确度降低。

因此，本实用新型人乃依先前技术的了解，加上累积多年从事该项技术领域的实际经验，创作人开发出本新型案的技术，着实具有克服上述缺失及功能增进的效益，始提出新型专利案的申请。

实用新型内容

是以，本实用新型的主要目的在于提供一种用于电流检测的具有导磁模组的霍尔集成电路封装结构。待测电缆的电流产生的磁场可经由导磁模组使设置于其中的霍尔集成电路检测而使灵敏度提高。

为达上述目的，本实用新型的一种霍尔集成电路封装结构，其包含：一个霍尔集成电路，具有一个用于感应磁场的含有霍尔感应器的集成电路本体，及一个用以电性连接集成电路本体与外部电路并输出感应信号的含有数个接脚的接脚部；一个由导磁材料构成的导磁模组，且该导磁模组与霍尔集成电路相互固定构成一个导磁回路且于导磁回路中央形成一个通孔；一个包覆该导磁模组与霍尔集成电路的壳体，该壳体对应于该导磁模组的通孔的表面形成有开口并与该通孔形成一个供待测电缆穿过的通道；其中，该集成电路本体固定于导磁模组中，且该壳体包覆于该导磁模组与集成电路本体，该接脚部外露于该壳体；该霍尔集成电路通过导磁模组感测流经穿过该通道的该待测电缆的电流而产生的磁场并输出用以量测该电流值的感应信号。

本实用新型提供另一种方案为，一种霍尔集成电路封装结构，其含有：一个含导磁材料的导磁部，该导磁部形成含有一个中央通孔的封闭导磁回路；该导磁部的一段形成中空体，该中空体的环周为非导磁材料所构成；一个霍尔集成电路，具有一个封装设置于该导磁部内的集成电路本体，及一个用以电性连接集成电路本体与外部电路并输出感应信号的含有数个接脚的接脚部；该接脚部外露于导磁部；该霍尔集成电路封装在该中空体内，该接脚部则穿过该中空体的周边；封装于导磁部内的霍尔集成电路感应穿过导磁部的通孔的待测电缆产生的磁场并转换为作为量测该电流的感应信号。

其中：该导磁材料为硅钢。

本实用新型的有益技术效果在于，本实用新型环型封装的霍尔集成电路含有一霍尔集成电路及一导磁模组，且该霍尔集成电路与导磁材构成的导磁模组封装为一体，并使霍尔集成电路的接脚延伸出导磁模组；借助将待测电缆通过导磁模组即可使流经待测电缆电流造成的磁场为导磁模组所感应使霍尔集成电路能更灵敏地感测磁场以量测其电流量。

附图说明

图1为本实用新型的第一较佳实施例的分解图。

图2为本实用新型的第一较佳实施例的组合图。

图3为本实用新型的第一较佳实施例的应用图。

图4为本实用新型的第二较佳实施例的分解图。

图5为本实用新型的第二较佳实施例的组合图。

图6为本实用新型的第二较佳实施例的应用图。

主要元件符号说明：

10导磁模组         101通孔          20霍尔集成电路

210集成电路本体    220接脚部        300壳体

301开口            400导磁部        401通孔

500霍尔集成电路    510集成电路本体  520接脚部

410中空体的环周

具体实施方式

兹再配合本实用新型较佳实施例及附图进一步详细说明，以期能使熟悉本实用新型相关技术的人士，得依本说明书的陈述据以实施。

首先，参考图1至3所示本实用新型霍尔集成电路封装结构的一较佳实施例，其中，图1为本实用新型的第一较佳实施例的分解图。图2为本实用新型的第一较佳实施例的组合图。图3为本实用新型的第一较佳实施例的应用图。