[实用新型]结构改良的电连接器有效
申请号: | 201020584562.2 | 申请日: | 2010-10-27 |
公开(公告)号: | CN202013978U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 李居学 | 申请(专利权)人: | 东莞骅国电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/518;H01R13/6597;H01R13/73;H01R25/00;H01R12/51 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种结构改良的电连接器,其包括一承载座、一外壳体、一第一端子连接模组、一第二端子连接模组及一杂讯传导元件。所述外壳体的边缘包括至少一第一焊锡脚,所述第一端子连接模组的第一覆盖壳体与外壳体接触,从而可将电磁干扰信号通过外壳体及所述第一焊锡脚导出电连接器。此外,所述杂讯传导元件还包括至少一第二焊锡脚,其与第二端子连接模组的第二覆盖壳体接触,从而可将电磁干扰信号通过杂讯传导元件及其第二焊锡脚导出电连接器。 | ||
搜索关键词: | 结构 改良 连接器 | ||
【主权项】:
一种结构改良的电连接器(1),其特征在于,包括:一承载座(100),该承载座(100)包括相互垂直的一第一承载部(101)及一第二承载部(102),该第二承载部(102)用于与一电路板连接;一外壳体(110),该外壳体(110)设置于所述第一承载部(101)及第二承载部(102)之间,所述外壳体(110)的边缘包括至少一个与所述电路板连接的第一焊锡脚(111),所述第一焊锡脚(111)沿着第二承载部(102)连接外壳体(110)的相反方向延伸;一第一端子连接模组(120),该第一端子连接模组(120)设置于远离第二承载部(102)的第一承载部(101)上,并与外壳体(110)设置于第一承载部(101)的相对表面上,所述第一端子连接模组(120)包括一第一覆盖壳体(121)及一第一绝缘本体(122),该第一覆盖壳体(121)覆盖于所述第一绝缘本体(122)的表面并与所述外壳体(110)接触;一第二端子连接模组(130),该第二端子连接模组(130)设置于与所述第二承载部(102)相邻的第一承载部(101)上,并与所述外壳体(110)设置于第一承载部(101)的相对表面上,第二端子连接模组(130)包括一第二覆盖壳体(131)及一第二绝缘本体(132),该第二覆盖壳体(131)覆盖于所述第二绝缘本体(132)的表面上;一杂讯传导元件(140),该杂讯传导元件(140)设置于所述第二端子连接模组(130)上并与所述第二覆盖壳体(131)接触, 该杂讯传导元件(140)包括至少一用于与电路板连接的第二焊锡脚(141),该第二焊锡脚(141)沿着第二承载部(102)与外壳体(110)连接的相反方向延伸。
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