[实用新型]结构改良的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是涉及一种结构改良的电连接器。

背景技术

先前使用于高画面影音传输的电连接器，例如，数码视频连接界面连接器，大部分仅为单层结构，即在一个电连接器中，仅设置有一个端子连接模组，因此只能将视频信号提供至一个显示装置中作显示。然而，此种单层结构的电连接器已无法满足多荧幕或多视频的需求。

请参阅图1及图2，为解决上述问题，现有技术提供了如图1及图2所示的双层电连接器A，其包括一承载座A100、一外壳体A200、一端子承接座A300、两端子连接模组A400、A500以及两端子组A600、A700，该两端子组A600、A700的其中一端连接于端子承接座A300上，另一端分别设置于端子连接模组A400、A500中，通过两端子组A600、A700而可将视频信号分别通过两端子连接模组A400、A500传送至两个独立的显示装置中，进而达到多荧幕显示或多方视频的功能。

在所述现有的双层电连接器A中，所述两个端子连接模组A400、A500的电磁干扰信号传导通过以下方式实现，所述两端子连接模组A400、A500分别通过两侧的螺栓A401、A402、A501、A502而与该承载座A100上与电路板连接的表面结合有若干鱼叉式焊锡脚A101。所述两端子连接模组A400、A500所产生的电磁干扰信号首先传送至其两侧的螺栓A401、A402、A501、A502中，接着再传送至承载座A100中，承载座A100再将电磁干扰信号传送至所述若干鱼叉式焊锡脚A101中，最后再由所述若干鱼叉式焊锡脚A101将电磁干扰信号传导出双层电连接器A。

然而，虽所述现有的双层电连接器A可将电磁干扰信号导出，但由于电磁干扰信号从端子连接模组A400、A500到若干个鱼叉式焊锡脚A101必须经过多次的零件接触面，因此通常造成阻抗值过高而不易将电磁干扰信号导出，从而使视频信号传输的稳定度下降。因而，如何开发一种可增加电磁干扰信号的传导效率，使视频信号的传送更加稳定的连接器已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种结构改良的电连接器，该连接器可增加电磁干扰杂讯的排除效率，使视频信号的传送更加稳定。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种结构改良的电连接器，其包括一承载座、一外壳体、一第一端子连接模组、一第二端子连接模组及一杂讯传导元件，所述承载座包括相互垂直的一第一承载部及一第二承载部，该第二承载部用于与一电路板连接；

所述外壳体设置于所述第一承载部及第二承载部之间，所述外壳体的边缘包括至少一个与所述电路板连接的第一焊锡脚，所述第一焊锡脚沿着第二承载部连接外壳体的相反方向延伸；

所述第一端子连接模组设置于远离第二承载部的第一承载部上，并与外壳体设置于第一承载部的相对表面上，所述第一端子连接模组包括一第一覆盖壳体及一第一绝缘本体，该第一覆盖壳体覆盖于所述第一绝缘本体的表面并与所述外壳体接触；

所述第二端子连接模组设置于与所述第二承载部相邻的第一承载部上，并与所述外壳体设置于第一承载部的相对表面上，第二端子连接模组包括一第二覆盖壳体及一第二绝缘本体，该第二覆盖壳体覆盖于所述第二绝缘本体的表面上；

所述杂讯传导元件设置于所述第二端子连接模组上并与所述第二覆盖壳体接触，该杂讯传导元件包括至少一用于与电路板连接的第二焊锡脚，该第二焊锡脚沿着第二承载部与外壳体连接的相反方向延伸。

进一步地，所述外壳体与所述第一覆盖壳体接触的部分设置有至少一组相对应的卡合结构。

进一步地，还包括一鱼叉式焊锡脚，该鱼叉式焊锡脚设置于所述第二承载部上并沿着第二承载部与外壳体连接的相反方向延伸。

进一步地，还包括至少一第一螺栓，所述第一端子连接模组通过所述第一螺栓锁固于所述第一承载部上。

进一步地，还包括至少一第二螺栓，所述第二端子连接模组通过所述第二螺栓锁固于所述第一承载部上。

进一步地，还包括一端子承接座，所述端子承接座设置于第二承载部上。

进一步地，还包括一第一端子组，所述端子承接座设置有若干端子承接孔；所述第一端子组的一端设置于第一绝缘本体中，另一端设置于所述若干端子承接孔中。

进一步地，还包括一内壳体，该内壳体设置于所述承载座、外壳体及端子承接座所包围形成的内部空间内，并包覆所述第一端子组。

进一步地，还包括一第二端子组，该第二端子组的一端设置于第二绝缘本体中，另一端设置于所述若干端子承接孔中。