[实用新型]塑封增强型三极管引线框架无效
| 申请号： | 201020581045.X | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201829491U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;孙华;王晓钢;黄玉洪 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214437 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑封增强型三极管引线框架，包括芯片区(1)、小焊点(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)，所述芯片区(1)的背面两侧压制成台阶(2)，其特征在于：所述台阶(2)上水平开设有V形槽(7)。本实用新型塑封增强型三极管引线框架，因为框架上的芯片区背部台阶上开了V形槽，使得该处表面积变大，所以提高了塑封体与芯片部的结合力，不易分层，并且增大了该部塑封体的厚度，提高了其强度。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 增强 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种塑封增强型三极管引线框架，包括芯片区(1)、小焊点(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)，所述芯片区(1)的背面两侧压制成台阶(2)，其特征在于：所述台阶(2)上水平开设有V形槽(7)。
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