[实用新型]塑封增强型三极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种塑封增强型三极管引线框架。

背景技术

引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。

现有的三极管SOP-89 3L框架如图2所示，塑封时，芯片区1的背面压制成的双侧台阶2与塑封体结合，但由于台阶2深度H尺寸较小（一般＜0.2㎜﹚，使该部的塑封体强度小，容易受外力破碎。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与芯片区的结合力大，塑封体强度高的塑封增强型三极管引线框架。 

本实用新型的目的是这样实现的：一种塑封增强型三极管引线框架，包括芯片区、小焊点、中间管脚和侧管脚，所述芯片区的背面两侧压制成台阶，其特征在于：所述台阶上水平开设有V形槽。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型塑封增强型三极管引线框架，因为框架上的芯片区背部台阶上开了V形槽，使得该处表面积变大，所以提高了塑封体与芯片部的结合力，不易分层，并且增大了该部塑封体的厚度，提高了其强度。 

附图说明

图1为现有技术集成电路引线框架产品示意图。

图2为图1的I部放大图。

图3为本实用新型塑封增强型三极管引线框架的结构示意图。

图4为图3的A-A放大图。

图5为图3的B-B放大图。

图6为图3的封装时的结构示意图。

其中：

芯片区1、台阶2、小焊点3、中间管脚4、侧管脚5、塑封体6、V形槽7。

具体实施方式

参见图3-图5，本实用新型涉及的一种SOP-89 3L塑封增强型三极管引线框架，主要由芯片区1、小焊点3、中间管脚4和侧管脚5组成，所述芯片区1的背面两侧压制成台阶2，所述台阶2上水平开设有V形槽7。

封装时，参见图6，由于V形槽7在芯片区1背面两侧台阶2上，增加了塑封体6与芯片区1的结合面积，使得塑封体6与芯片区1连接更紧凑，不易分层。