[实用新型]一种18W引线框架无效

专利信息
申请号: 201020579867.4 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN201898132U 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 李军 申请(专利权)人: 吴江巨丰电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种18W引线框架,包括框架基板,所述的框架基板上设置有若干个芯片封装单元,这些所述的芯片封装单元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上,所述的芯片封装单元包括基岛和分布于所述的基岛外周的18个引线区,进一步地,所述的基岛呈矩形,18个所述的引线区沿所述的基岛的四周排列,更进一步地,每相隔一列所述的封装单元之间设置有一长形通孔,每相隔一列所述的封装单元之间设置有一长形通孔。本实用新型的18W引线框架的结构设计能够充分地利用原材料,同时也提供生产效率,适合在本行业内推广使用。
搜索关键词: 一种 18 引线 框架
【主权项】:
一种18W引线框架,包括框架基板,所述的框架基板上设置有若干个芯片封装单元,其特征在于:这些所述的芯片封装单元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上。
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