[实用新型]一种18W引线框架无效
| 申请号： | 201020579867.4 | 申请日： | 2010-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201898132U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 吴江巨丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 18 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种18W引线框架，包括框架基板，所述的框架基板上设置有若干个芯片封装单元，其特征在于：这些所述的芯片封装单元以四排多列形式排列分布在所述的框架基板上。
2.根据权利要求1所述的一种18W引线框架，其特征在于：所述的芯片封装单元包括基岛和分布于所述的基岛外周的18个引线区。
3.根据权利要求2所述的一种18W引线框架，其特征在于：所述的基岛呈矩形，18个所述的引线区沿所述的基岛的四周排列。
4.根据权利要求2所述的一种18W引线框架，其特征在于：各个所述的引线区分布向外延伸形成外引脚。
5.根据权利要求1所述的一种18W引线框架，其特征在于：每相隔一列所述的封装单元之间设置有一长形通孔。
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