[实用新型]电子元器件自动封口机无效
| 申请号： | 201020569130.4 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN201825273U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 马玉水;赵仕庆;刘桂扬 | 申请（专利权）人： | 山东高唐杰盛半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252800 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件自动封口机。该自动封口机包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分；气缸和下模均安装在支座上，气缸位于下模座的上方，加热座连接在气缸的活塞杆上，加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶，电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接；控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器，调压阀与电磁换向阀通过管路连接，电磁换向阀与气缸通过管路连接，时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接，三者串联后与温控器并联。本实用新型在电子元器件封装过程中可以控制加热时间、压力和温度，可以根据不同的封装材料调整加热温度、压紧时间和压紧压力，具有封口效果好、自动化程度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 自动 封口机 | ||
【主权项】：
一种电子元器件自动封口机，包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分；其特征是：气缸和下模均安装在支座上，气缸位于下模座的上方，加热座连接在气缸的活塞杆上，加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶，电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接；控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器，调压阀与电磁换向阀通过管路连接，电磁换向阀与气缸通过管路连接，时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接，三者串联后与温控器并联。
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