[实用新型]电子元器件自动封口机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于包装电子元器件的自动封口机，属于电子元器件封口机技术领域。 

背景技术

电子元器件通常是封装在一个呈带状的塑料条内，先将各个电子元器件放置在带状塑料条的元器件盛放槽内，再在带状塑料条的开口处用塑料薄膜封住，塑料薄膜通常采用封口机压在带状塑料条上。现有的电子元器件封口机封口过程中的时间、压力和温度均靠人工观察，不能保证封口质量。 

发明内容

本实用新型针对现有电子元器件封口机存在的不足，提供一种加热时间压力温度可控、封口效果好的电子元器件自动封口机。 

本实用新型的电子元器件自动封口机采用下述技术方案： 

该自动封口机包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分；气缸和下模均安装在支座上，气缸位于下模座的上方，加热座连接在气缸的活塞杆上，加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶，电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接；控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器，调压阀与电磁换向阀通过管路连接，电磁换向阀与气缸通过管路连接，时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接，三者串联后与温控器并联。 

本实用新型在电子元器件封装过程中可以控制加热时间、压力和温度，可以根据不同的封装材料调整加热温度、压紧时间和压紧压力，具有封口效果好、自动化程度高的特点。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

图2是本实用新型的控制原理示意图。 

图3是电子元器件封装过程示意图。 

图中：1、支座，2、时间继电器，3、温控器，4、下模，5、加热体，6、气缸，7、调压阀，8、电磁换向阀，9、热电偶，10、中间继电器，11、电加热元件，12、带状塑料条，13、封口塑料薄膜，14、电子元器件。 

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的电子元器件自动封口机主要包括支座1、气缸6、下模4、加热体5和控制部分。气缸6和下模4均安装在支座1上，气缸6位于下模座4的上方，加热座5连接在气缸6的活塞杆上，加热体5内安装有电加热元件11以及测温用的K型热电偶9，该热电偶9与控制部分中的温控器3连接。加热体5内的电加热元件11通电使加热体5加热，通过热电偶9测温，电加热元件11与温控器3连接，由温控器3控制电加热元件11的通电与断电。控制部分如图2所示，包括调压阀7、电磁换向阀8、温控器3、时间继电器2和中间继电器10。调压阀7与电磁换向阀8连接，控制进入气缸6的气压。电磁换向阀8与气缸6连接，控制气缸6带动加热体5下压或上升。时间继电器2、电磁换向阀8和中间继电器 10三者串联后与温控器3并联，时间继电器2控制电磁换向阀8的换向时间，进而控制气缸6带动加热体5的下压时间。温控器3和时间继电器2的显示面板以及调压阀7的压力表均位于支座1的前面，以便于观察。 

本实用新型电子元器件自动封口机的工作过程如下： 

将排布有电子元器件14的带状塑料条12放入下模4的凹槽内，将封口塑料薄膜13放置在带状塑料条12的开口处。加热体5通电加热，热电偶9检测加热温度，当加热到所需温度后，温控器3控制加热体5停止加热，加热温度可以在温控器3的显示面板上看到。启动电磁换向阀8(可以手动)，控制气缸6带动加热体5下压，使封口塑料薄膜13与带状塑料条121压紧在一起。下压时间由时间继电器2控制，下压时间可以在时间继电器2的显示面板上看到。下压时间达到时，时间继电器2控制电磁换向阀8换向，控制气缸6带动加热体5上升。移动带状塑料条12，重复上述过程进行下一段带状塑料条12的封口。