[实用新型]软性电路板的组合连接件有效
| 申请号： | 201020567999.5 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN201854503U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建 | 申请（专利权）人： | 淳华科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。本实用新型使连接结构处局部厚度变薄，宽度变窄，使撕开连接结构时，大部分的应力都能够集中到撕开部，同时设置硬度大于中间绝缘层的引导铜层，使撕开部能沿引导铜层断开，进而使连接结构的断开更有导向性，进而避免软性电路板被撕坏。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 组合 连接 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，其特征在于：所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。
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