[实用新型]软性电路板的组合连接件

说明书

技术领域

本实用新型属于软性电路板制造技术领域，特别涉及一种软性电路板之间的连接结构。

背景技术

软性电路板通常都是通过将一批软性电路板一起制作在一整块软性电路板板材上，再将单个柔性电路板一一冲裁，然后将柔性电路板之外区域的废料去除，使各软性电路板相互分离。而在一些特殊的情况下，比如需要向整版的软性电路板进行表面贴装电子零件，往往在冲裁电路板时会在软性电路板与废料之间预留一段微小的连接结构，如附图1所示，各个软性电路板分别通过连接结构与废料相连，从而构成一个软性电路板的组合连接件。这样整块的软性电路板的组合连接件就可以整体送入表面贴装设备进行加工，而不再需要利用其他模具将各个软性电路板单独固定后再进行表面贴装，进而提高生产效率。

经过表面贴装电子零件以后，需要通过模切或手撕的方式将上述连接结构切断，从而使软性电路板与废料分离，以便于软性电路板与其他硬件结构进行组装。

现有技术中常用的连接结构如附图2所示，该连接结构处不敷设铜层，却具有与软性电路板以及废料相连的上绝缘层、中间绝缘层、下绝缘层，并且连接结构呈矩形，由于连接结构上各处的材料厚度相同，因此连接结构的内部没有很容易断裂的部位，应力大部分都集中在与软性电路板相邻的P点，这就导致在手撕或者模切的时候容易撕坏软性电路板，使铜导线被撕断，造成废料。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中在分割软性电路板时容易损坏软性电路板的问题，提供一种容易在连接结构处撕断的软性电路板的组合连接件。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种软性电路板的组合连接件，包括软性电路板、废料和连接在软性电路板与废料之间的连接结构，所述的连接结构包括自所述的软性电路板延伸至所述的废料的中间绝缘层、敷设在所述的中间绝缘层上的引导铜层，所述的连接结构的中部具有宽度小于两侧的撕开部，所述的引导铜层自所述的废料延伸至所述的撕开部，所述的撕开部沿所述的引导铜层形成撕开线。

优选地，所述的废料还具有覆盖在所述的上引导铜层上方的上绝缘层、覆盖在所述的下引导铜层上的下绝缘层。

优选地，所述的引导铜层包括分别位于所述的中层绝缘层上方的上引导铜层和位于所述的中层绝缘层下方的下引导铜层。

优选地，所述的连接结构的两侧均开设有V形缺口，所述的撕开部位于两个所述的V形缺口之间。

本实用新型工作原理是：使连接结构处局部厚度变薄，宽度变窄，使撕开连接结构时，大部分的应力都能够集中到撕开部，同时设置硬度大于中间绝缘层的引导铜层，使撕开部能沿引导铜层的边缘断开，进而使连接结构的断开更有导向性。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型通过有选择地去除连接结构处的引导铜层，使两软性电路板之间仅通过中间绝缘层相连，连接结构处的厚度变薄因此更容易撕断，另外，设置引导铜层还能使得中间绝缘层能够沿引导铜层的边缘被整齐的撕开，避免撕坏软性电路板；通过在连接结构上设置宽度相对于两侧变窄的撕开部，使得撕开部的两端应力集中，从而更利于连接结构的断开。

附图说明

附图1为现有技术中的软性电路板的组合连接件的示意图；

附图2为附图1中的A处的局部放大图；

附图3为附图2中沿B-B的截面图；

附图4为现有技术中软性电路板的主要失效形式示意图；

附图5为本实用新型的软性电路板的组合连接件的示意图；

附图6为附图5中的C处的局部放大图；

附图7为附图6中沿D-D的截面图；

附图8为本实用新型分割后的软性电路板的示意图；

以上附图中：1、软性电路板；2、连接结构；3、上绝缘层；4、中间绝缘层；5、下绝缘层；6、上引导铜层；7、下引导铜层；8、撕开部；9、V形缺口；10、撕口；11、废料。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

一种软性电路板的组合连接件，包括多个软性电路板1、连接在多个软性电路板之间废料11、连接在软性电路板1和废料11之间的连接结构2，各所述的软性电路板1均具有上绝缘层3、中间绝缘层4、下绝缘层5，各软性电路板1上还可选地设置有单层或多层导电线路层。