[实用新型]基于FPC的水温水位传感器有效

专利信息
申请号: 201020561514.1 申请日: 2010-10-14
公开(公告)号: CN201955167U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 刘达樊;史为新;卢新伟 申请(专利权)人: 惠州市卓耐普智能技术有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01F23/22
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨晓松
地址: 516006 广东省惠州市惠台工业区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,包括柔性电路板、该柔性电路板包括铜基板和覆盖膜;所述铜基板的正面上刻有若干个铜箔作为水位感应电极,以及刻有若干条导线,每个水位感应电极与一条导线呈一体化连接,同时,所述铜基板的正面上还放置有一水温感应模块,该水温感应模块与铜基板上所刻的一条导线电性连接,同时,铜基板上还刻有用于连接外部线缆的接口,所有的导线均通过该接口与外部线缆相连接;所述铜基板与水温感应模块由所述覆盖膜热压密封。本实用新型通过FPC的设计优化,实现电路板与线缆之间的信号传输及电路功能的同时,提高了其耐高温、密封防水、耐水垢等工程工艺性能,满足了水温水位传感器的高寿命、高稳定的质量要求。
搜索关键词: 基于 fpc 水温 水位 传感器
【主权项】:
基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,包括柔性电路板、该柔性电路板包括铜基板和覆盖膜;所述铜基板的正面上刻有若干个铜箔作为水位感应电极,以及刻有若干条导线,每个水位感应电极与一条导线呈一体化连接,同时,所述铜基板的正面上还放置有一水温感应模块,该水温感应模块与铜基板上所刻的一条导线电性连接,同时,铜基板上还刻有用于连接外部线缆的接口,所有的导线均通过该接口与外部线缆相连接;所述铜基板与水温感应模块由所述覆盖膜热压密封。
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