[实用新型]基于FPC的水温水位传感器有效
| 申请号: | 201020561514.1 | 申请日: | 2010-10-14 |
| 公开(公告)号: | CN201955167U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
| 发明(设计)人: | 刘达樊;史为新;卢新伟 | 申请(专利权)人: | 惠州市卓耐普智能技术有限公司 |
| 主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01F23/22 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 杨晓松 |
| 地址: | 516006 广东省惠州市惠台工业区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 fpc 水温 水位 传感器 | ||
1.基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,包括柔性电路板、该柔性电路板包括铜基板和覆盖膜;所述铜基板的正面上刻有若干个铜箔作为水位感应电极,以及刻有若干条导线,每个水位感应电极与一条导线呈一体化连接,同时,所述铜基板的正面上还放置有一水温感应模块,该水温感应模块与铜基板上所刻的一条导线电性连接,同时,铜基板上还刻有用于连接外部线缆的接口,所有的导线均通过该接口与外部线缆相连接;所述铜基板与水温感应模块由所述覆盖膜热压密封。
2.根据权利要求1所述的基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,所述铜箔数量为4。
3.根据权利要求1所述的基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,所述覆盖膜采用聚酰亚胺覆盖膜或者采用聚酯覆盖膜。
4.根据权利要求1所述的基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,所述水温感应模块采用热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的基于FPC的水温水位传感器,其特征在于,所述柔性电路板的背面粘胶硬性的不锈钢钢板或硬性电路板基材。
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