[实用新型]电子设备的散热结构有效
| 申请号： | 201020553535.9 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201839577U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 潘庆聪 | 申请（专利权）人： | 慧友电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其特征在于：该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设于电路板与底板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能，因此，使电路板上的电子零件所产生的热能可以通过散热结构快速传导到壳体上，并通过壳体来将热能快速排出，以降低内部温度，且可以通过壳体内的槽轨，使底板能容易进出壳体内外，进而增加组件更换及维修的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其特征在于：该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设在电路板与底板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能。
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