[实用新型]电子设备的散热结构

权利要求书

1.一种电子设备的散热结构，包括有一底板、一电路板、至少一弹性件及一壳体，其特征在于：该电路板位于底板的上方，而电路板上设有散热结构，且弹性件设在电路板与底板之间，而壳体内设有槽轨，该槽轨供底板滑入，其中该电路板上的散热结构的高度会超过壳体，通过弹性件能使电路板的高度下降，而使散热结构能进入壳体内，且电路板进入壳体后能恢复高度，使散热结构能与壳体接触，以通过壳体来散发热能。

2.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该壳体是监视器的圆形壳体或数字储存系统的方形壳体。

3.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该底板上进一步设有至少一支撑柱，而支撑柱一端上设有螺纹，且在电路板上设有对应各支撑柱的孔洞，供支撑柱穿设过弹性件并从电路板上的对应孔洞穿出，再以螺帽锁固，使电路板能下压上弹作动于支撑柱之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该底板上进一步设有至少一凹槽，而电路板的背面相对应处设有对应凹槽，供弹性件一端置于底板的凹槽内，另一端置于电路板的对应凹槽内，使电路板能下压上弹作动。

5.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该底板下方进一步设有支撑平台，而该支撑平台与底板相互组接，以供底板进出壳体的槽轨时，能抵挡上方电路板下压的作动力道。

6.根据权利要求1、3、4或5所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该底板是第二电路板，该第二电路板与电路板信号连接，以供信号作动。

7.根据权利要求1、3、4或5所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该底板是玻璃纤维板、钢板、木板及塑胶板的其中任一。

8.根据权利要求1、3或4所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该弹性件是压缩弹簧。

9.根据权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于：该散热结构是散热鳍片、散热块及散热片的其中任一。