[实用新型]背压式压力传感器无效
| 申请号： | 201020546456.5 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201892593U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王小平;张宗阳;卢云 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种背压式压力传感器，本实用新型包括：芯片、基板、O形密封圈、外壳，外壳由不同直径的圆管状体组合而成的一个整体的圆管状体，其特征在于所述传感器为背压式封装结构，基板嵌装在大直径圆管状体内，基板的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈，芯片粘贴在基板上，基板上设有一小孔，外壳的内孔与基板上的小孔相通，小孔与芯片上的敏感膜片下表面相通。本实用新型的优点是结构和封装工艺简单，成本低廉，可靠性高，使用寿命长等优点，适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体和液体介质的压力测量。 | ||
| 搜索关键词： | 背压式 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种背压式压力传感器，包括：芯片、基板、O形密封圈、外壳，外壳由不同直径的圆管状体组合而成的一个整体的圆管状体，不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述传感器为背压式封装结构，基板嵌装在大直径圆管状体内，基板的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈，外壳小直径的顶端为压力传感器的测试口，芯片粘贴在基板上，基板上设有一小孔，小孔的位置与芯片上敏感膜片的位置相对应，外壳小直径圆管状体的内孔与基板上的小孔相通，小孔与芯片上的敏感膜片下表面相通。
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