[实用新型]背压式压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种背压式的压力传感器。

背景技术

压力传感器在计量部门、汽车工业、航空航天航海、石油化工、工业设备、水利、医疗、电力、空调，胎压监测系统，MAP(manifold absolutepressure sensor)等领域有着广泛的应用。在不同的领域，传感器的应用环境不同，对传感器的性能和封装要求也不同，但相同的是都要求封装工艺尽量简单、成本尽量低廉。而目前所能提供的压力传感器大多数由隔离封装的敏感元件加后端的调理放大电路组成，从而制造工艺比较复杂，成本较高，而芯片的特性还会受到复杂的封装工艺过程影响，市场希望能有更好的产品提供。

发明内容

本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种背压式压力传感器，即通过一定的封装方式，让传感器芯片的背部受压，从而抛弃了复杂的充油隔离封装方式，该传感器适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体和液体的压力测量。本实用新型包括：芯片、基板、O形密封圈、外壳，外壳由不同直径的圆管状体组合而成的一个整体的圆管状体，不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述传感器为背压式封装结构，基板嵌装在大直径圆管状体内，基板的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈，外壳小直径的顶端为压力传感器的测试口，芯片粘贴在基板上，基板上设有一小孔，小孔的位置与芯片上敏感膜片的位置相对应，外壳小直径圆管状体的内孔与基板上的小孔相通，小孔与芯片上的敏感膜片下表面相通。芯片为微机械结构的MEMS芯片或MEMS芯片和ASIC芯片的集成体。

本实用新型的优点是结构和封装工艺简单，成本低廉，可靠性高，使用寿命长等优点，适用于恶劣环境条件下大多数无腐蚀性气体和液体介质的压力测量。

附图说明

图1本实用新型的结构示意图。

图中：1芯片、2基板、3O形密封圈、4外壳。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例：

实用新型由芯片1、基板2、O形密封圈3、外壳4组成，本实用新型为背压式封装结构，即让传感器芯片的背部受压，抛弃了复杂的充油隔离封装方式，外壳4由不同直径的圆管状体叠加组合而成的一个整体的圆管状体，不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，外壳4的横截面类似T型，基板2嵌装在大直径圆管状体内，基板2的下表面与圆管状体结合部的圆平面之间设有一O形密封圈3，外壳4小直径的顶端为压力传感器的测试口，芯片1粘贴在在基板2上，基板2上设有一小孔，小孔的位置与芯片1上的敏感膜片的位置相对应，外壳4小直径圆管状体的内孔与基板2上的小孔相通，小孔与芯片1上的敏感膜片下表面相通。外部的气体或液体介质经压力传感器的测试口进入小直径圆管状体的内孔，再经基板2上的小孔传递到芯片1的敏感膜片上。芯片为微机械结构的MEMS芯片或MEMS芯片和ASIC芯片的集成压体。基板2和O形密封圈3配合实现密封，外壳4保护整个传感器内部结构。背压式的压力传感器在可承受的压力范围内，输出的电信号与压力成线性比例。